Справочник по корпусам микросхем

Типы корпусов имеющиеся в справочнике DIP PDIP SIP TO92 TO-220 PENTAWATT DPAK SO SOIC SOJ QFP TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP ) QFN TSOP SSOP PLCC ZIP ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40

Здесь вы сможете скачать справочник на корпуса различных микросборок, а также посмотреть их параметры, чертежи и габариты в удобном формате PDF.

Во второй части справочника представлены подробные чертежи на каждую разновидность корпуса, со всеми необходимыми размерами и габаритами

DIP - Dual In-line Package корпуса

Представляет собой прямоугольник с двумя рядами внешних выводов корпус на длинных сторонах. В зависимости от материала они бывают: PDIP (Plastic DIP) - пластиковые и CDIP (Ceramic) - керамические. Используются для монтажа в отверстия печатной платы. Четное число число после Dip указывает количество внешних выводов микросхемы (обычно от 4 до 40), например DIP-20, DIP-16, DIP6, DIP-4

Существуют две разновидности стандарта PDIP: узкая, с расстоянием между пинами микросборки 7.62 мм и широкая, с расстоянием между выводами 15.24 мм.

DPAK (TO-252, советский КТ-89)

Еще одно популярное исполнение для размещения полупроводниковых приборов. D2PAK аналогичен DPAK, но больше по внешним размерам; в основном используются для SMD-монтажа, бывают трёх, пяти, шести, семи или восьмипиновые.

LCC

Керамические СLCC и пластиковые PLCC квадратные корпуса с расположенными по краям выводами, предназначенный для монтажа микросхемы в специальную панель. Например, BIOS на системных платах компьютеров.

PENTAWATT

Имеет пять внешних выводов, в таких корпусах часто можно встретить микросхемы УНЧ (TDA2030 и некоторые др.), и стабилизаторы цепей питания. Например L200:

QFN (Quad-flat no-leads)

Вывода микросхем загнуты под основание. Габаритные размеры и расстояние между выводами могут отличаться, друг от друга, для уточнения смотрите справочник на конкретную микросборку.

QFP (Quad Flat Package)

Семейство корпусов микросхем с планарными выводами, расположенными со всех сторон. Форма основы — прямоугольная, а чаще всего квадратная. Разновидности обычно отличаются друг от друга только используемыми материалами, числом контактов, шагом и размерами.

В это семейство микросхем входят корпуса TQFP (Thin QFP), QFP, LQFP (Low-profile QFP). Они используются только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия платы не возможен. Количество выводов QFP не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

SIP Single In-line Package корпус

Предназначен для вертикального монтажа микросхемы в отверстия печатной платы, обладает только одним рядов контактов, часто в обозначении указывается и их число. Нумерация пинов идет с левой стороны, если смотреть на фронтальную часть микросборки. Например микросхема TDA2004 в корпусе SIP11

SO (Small Outline)

Пластиковый вариант небольшого размера. Имеет форму прямоугольника, снабжен контактами, для монтажа на поверхность. Встречаются два разновида: узкая, с шириной 3.9 мм (0.15 дюйма) и широкая - 7.5 мм (0.3 дюйма).

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit)

По сути это то же SO тип предназначен для поверхностного монтажа. Имеет классическую форму прямоугольника с двумя рядами контактов по длинным сторонам. Обычно, нумерация выводов одинаковых микросхем в DIP и SOIC совпадает. Кроме сокращения SOIC могут использоваться буквы SO, а также SOP (Small-Outline Package) и число выводов. Такие корпуса обладают разной ширину и обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300.

Существует версия с загнутыми под корпус в виде литеры J контактами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ.

Корпуса ТО-92 и TO-220

Распространённые типы корпусов не только для транзисторов малой и средней мощности, но и микросхем, (интегральные стабилизаторы напряжения).

Распиновка для разных радиокомпонентов может отличаться, для уточнения смотри datasheet на конкретный экземпляр полупроводникового прибора.

TSOP (Thin Small-Outline Package)

Тонкий и низкопрофильный корпус, отпочковался от SOP микросхем. Используется в основном в модулях оперативной памяти и флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем. В современных модулях такие корпуса уже не применяются, их заменили новые типа BGA.

ZIP (Zigzag-In-line Package)

Плоский тип корпуса используемый для вертикального монтажа в отверстия платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно. Бывают ZIP12, ZIP16, ZIP17, ZIP19, ZIP20, ZIP24, ZIP40 цифры говорят о количество пинов. Также ZIPы различаются габаритами и расстоянием между контактами.